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產品資料

無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
產品型號: ETD-668A
產品展商: 一通達
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

錫96.5、銀3.0銅0.5###熔點:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手機板、平板電腦等優異工藝###0-10℃


無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5  的詳細介紹
無鉛錫膏SAC305
一.  產品介紹:
1.  無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
2.  無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。特殊設計的組合活性系統使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗
二.          產品特點
1.      符合IPC ROL0, No-Clean 標準
2.      潤濕性優良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.      焊點飽滿光亮,焊后探針可測
4.      殘留無色透明
5.      粘性時間長
合金特性
  
合金成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
85熱導 W/(m·K)
64
合金熔點
217219
鋪展面積(通用焊劑) Cu;mm2/0.2mg
65.59
合金密度
g/cm3
7.37
0.2%屈服強度( MPa
加工態
35
鑄態
----
合金電阻率(μΩ·cm
12
抗拉強度( MPa
加工態
45
鑄態
----
錫粉型狀
球形
延伸率( %
加工態
22.25
鑄態
----
錫粉粒徑 ( um )
 
Type 4
Type 3
宏觀剪切強度(MPa
43
20-38
25-45
執膨脹系數(10-6/K
19.1
 
四.助焊膏特性
參數項目
標準要求
際結果
助焊劑等級
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
鹵素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.105 合格(L1)
表面絕緣阻抗(SIR
加潮熱前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
5.5×1012Ω
加潮熱 24H
1×108Ω
6.3×109Ω
加潮熱 96H
1×108Ω
3.8×108Ω
加潮熱168H
1×108Ω
1.8×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
5.5×105Ω 合格
銅鏡腐蝕試驗
L:無穿透性腐蝕,M:銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H:銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
銅膜減薄,無穿透性腐蝕
合格( L     
  
鉻酸銀試紙試驗
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
試紙無變色(合格)
殘留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
 
五.錫膏技術參數
參數項目
標準要求
實際結果
助焊劑含量wt%
In house 9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格  
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標準)
205Pa.s    25     合格      
擴展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
83.3%        合格      
錫珠試驗
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉:三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
1、符合圖示標準
2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.56mm間隙不應出現橋連
 150,0.63mm間隙不應出現橋連
25,所有焊盤間沒有出現橋連
150,所有焊盤間沒有出現橋連(合格)
0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.25mm間隙不應出現橋連
 150,0.30mm間隙不應出現橋連
     25,0.10mm以下出現橋連
150, 0.20mm 以下出現橋連(合格)
0.1mm厚網印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.25mm間隙不應出現橋連
   150,0.30mm間隙不應出現橋連
     25,0.10mm以下出現橋連
     150, 0.15mm以下出現橋連(合格)
0.1mm厚網印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.175mm間隙不應出現橋連
 150,0.20mm間隙不應出現橋連
     25,0.08mm 以下出現橋連
     150, 0.10mm 下出現橋連(合格)
錫粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1
*大粒
49um,45um0.5%
25-45um92%;<20um0.5%(合格
Type
*大粒徑
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒徑
38um
38-20um
*大粒39um;>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
錫粉粒度形狀分布
(IPC-TM-650 2.2.14.1球形90%的顆粒呈球型
97%顆粒呈球形(合格)
 
鋼網印刷持續壽命
In house   12
12 時 (合格)
保質期
In house   6
6(合格)
 

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