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產品資料

高鉛錫膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 高鉛錫膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5
產品型號: ETD-592
產品展商: 一通達
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

錫5、鉛92.5、銀2.5###熔點:268-290℃###粘度:130-160Pa.s###330-360℃###半導體封裝行業###0-10℃


高鉛錫膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5  的詳細介紹

       高鉛錫膏sn5/pb92.5/ag2.5是用先進超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓焊錫粉沫和基于日本先進焊接技術加以自主研發改良的助焊膏配制而成,整個生產均為真空或氮氣環境中完成的。具有較高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等,適合于細間距印刷,且在印刷后,均可保持長時間的粘著性。高熔點高鉛針筒錫膏具有焊點光亮,殘留物極少且透明,用含三氯乙烯溶劑清洗劑易清洗。主要用于半體封裝焊接,如:可控硅,晶閘管,整流橋等元器件焊接。

    半導體器件是電子產品的主要和重要組成部分,通常所指的半導體組裝,可定義為:利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳,并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝技術。鑒于此,有必要提供一種高鉛半導體助焊膏、制備方法以及錫膏,經過大量的研究和實驗,本發明的高鉛半導體助焊膏,活性高,擴展率大,與高鉛合金的相容性強,制得的高鉛半導體錫膏適用于在高溫環境下工作的大功率半導體器件封裝焊接,錫膏與金、銅、銀相熔性好,焊接強度大,焊后表面絕緣阻抗高,產品可靠性強。



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