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產品資料

無鉛焊錫膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 無鉛焊錫膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
產品型號: ETD-685
產品展商: 一通達
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

錫98.5、銀1.0銅0.5###熔點:217-227℃###粘度:150-180Pa.s###245-255℃###低銀量1%的錫膏是代替SAC305的錫膏優選產品###0-10℃


無鉛焊錫膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5  的詳細介紹
無鉛焊錫膏SAC105
 
一. 產品介紹:
1.一通達*新研發的無鉛焊錫膏SAC105,型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105),是應用在電子焊接工業中SAC305合金的替代產品.無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網連續印刷24小時不會變干,焊點光亮,QFN側面上錫飽滿.
2.一通達已經為適應熱界面材料的特殊要求,而研發出一整套的獨特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時,它也可以提供優異的助焊活性,提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后,無鉛焊錫膏SAC105潛在的優良的性能才得以發揮出來。另外,無鉛焊錫膏SAC105還展現出出眾的結合力、優良的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力?;亓骱负蟮臍埩舨粚щ?、無腐蝕、高絕緣、免清洗。
二.產品特點
1.符合ROHS 2.0新要求
2.長時間的鋼網使用壽命
3.長時間的粘著力保持
4.良好的存儲穩定性
5.優良的潤濕性能
6.助焊膏殘留基本無色且透明
三.錫膏合金特性
1.無錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ,3 號粉(45-25μm),4 號粉(38-20μm),5號粉型(25-15μm)。錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在錫粉生產過程中注意參數控制,以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆??v橫比?。ú怀^1.5)、氧含量不超過120ppm。無鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質含量符合甚至超越J-Std-006 標準和其他所有相關的國際標準。具體參數見下表所示.
Alloy
Composition(wt%)
Sn
Ag
Cu
Pb
Sb
Bi
In
A s
Fe
Ni
Cd
Al
Zn
Au
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
Bal
0.9-
1.1
0.4-
0.6
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.010
Max
0.010
Max
0.005
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.002
Max
 
熔點℃
布式硬度
熱膨脹系數
抗拉強度(psi
密度(g/cc
屈服力(psi
延展率(%
剪切力
電阻
217-227
14.3HB
19
4350
7.34
3700
30
38
12.5

*無鉛焊錫膏SAC105的詳細產品資料請聯系一通達公司索取

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