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產品資料

高溫錫膏

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 高溫錫膏
產品型號: Sn95/Sb5
產品展商: 一通達
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

錫95、銻5###熔點:235-245℃###粘度:140-170Pa.s###270-280℃###對焊點強度要求較高的工藝###0-10℃


高溫錫膏  的詳細介紹

 
一. 產品介紹:
ETD-695高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二.產品特點
1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(6號粉)。
2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移。
4.具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性。
5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。
7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判。
8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
. 技術特性
1.產品檢驗所采用的主要標準和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
2.錫粉合金特性
(1)合金成份
序 號
成 份
含 量
1
錫  (Sn) %
余量(Remain)
2
銻  (Sb) %
5+/-0.5
3
銅  (Cu)%
≤0.01
4
鉍  (Bi) %
≤0.10
5
鐵  (Fe) %
≤0.02
6
砷  (As) %
≤0.03
7
銀  (Ag) %
≤0.05
8
鋅  (Zn) %
≤0.002
9
鋁  (Al) %
≤0.002
10
鉛  (Pb) %
≤0.10
11
鎘  (Cd) %
≤0.002
(2)錫粉顆粒分布(可選)
型號
網目代號
直徑(UM)
適用間距
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.5
-230/+500
25~63
≥0.65mm(25mil)
T3
-325/+500
25~45
≥0.5mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.4mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
≤0.4mm(16mil)
T6
N.A.
10~30
Micro BGA
(3)合金物理特性
熔點
235~240 ℃
合金密度
7.3 g/cm3
硬度
15HB
熱導率
62 J/M.S.K
拉伸強度
55Mpa
延伸率
24 %
導電率
12.0 of IACS
(4) 錫粉形狀:球形
3.錫膏特性(以Sn95/Sb5 T3為例)

金屬含量
80~90wt%(± 0.5)
重量法(可選調)
助焊劑含量
10~20wt%(± 0.5)
重量法(可選調)
粘度
900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
T3,90%metal for printing
2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
觸變指數
0.60 ± 0.05
In house
擴展率
>78%
Copper plate(90%metal)
坍塌試驗
合格
J-STD-005
錫珠試驗
合格
In house
粘著力(Vs暴露時間)
48gF (0小時)
IPC-TM-650
± 5%
56gF (2小時)
68gF (4小時)
44gF (8小時)
鋼網印刷持續壽命
>8小時
In house
保質期
六個月
0~10密封貯存

詳細產品資料請聯系一通達公司索取

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