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產品資料

BGA錫膏

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: BGA錫膏
產品型號: ETD-668A(0HF)
產品展商: 一通達
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

錫96.5、銀3.0、銅0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝###0-10℃


BGA錫膏  的詳細介紹

BGA錫膏
 
一.產品介紹:我司生產的免洗無鉛錫膏,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產,完全去除不純物質,采用2038μm的錫球,更好的適用于0.4mm間距的工藝
 
二.型號:ETD-668A(0HF)
 
三.技術資料
 
ETD-668A(0HF)特性一覽表
 
項目
Item
代表特性
Typical Property
試驗方法
Test method
頁次
Page
合金成份
alloy
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
-
-
助焊劑含量
flux content
11.5%(標準規格)
Standard
-
-
粒度.形狀
powder size. shape
2038μ?球形Sphere
TYPE 4
IPC-TM-650
 2.2.14.2
2
固相線溫度-液相線溫度
Melting point solidus-liquidus
218-220
-
-
氯含量
chlorine content
0.03%
調配值
BLEND VALUE
-
擴展率
Rate of Spread
235
80.7%
JIS-Z-3197-1999
-
銅板腐蝕試驗
Copper plate corrosion test
合格
Pass
JIS-Z-3284
3
鉻酸銀試紙試驗
Silver chromate test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
銅鏡試驗
Copper mirror test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
絕緣性試驗
Electric Insulation Resistance Test,SIR
40,90%
168hr
5.2×1012?
JIS-Z-3284
4
85,85%
168hr
1.2×109?
電壓印加試驗
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
40,90%
168hr
5.2×1012?
IPC-TM-650
2.6.3.3.
85,85%
168hr
1.7×109?
焊錫球試驗
Solder balling test
良好
Good
日本半田試驗法
NH METHOD
5
100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
24hour
JIS-Z-3284
6
預熱坍塌試驗
Slump test in heating
0.2mm合格
0.2mmPass
JIS-Z-3284
流動性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
粘度
Viscosity
207Pa?s
JIS-Z-3284
7
Ti値
Thxo.Inde
0.62
連續印刷性
Printing Test
良好
Good
日本半田試驗法
NH METHOD
8~9
 
*本技術資料上記載的數據均為規格值,并非保證值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
 
四.焊錫球試驗 Solder Ball Test
BGA錫膏回流焊條件,加熱臺回流:15060sec   260 30sec(reflow conditionHot-plate)
 
a.錫膏印刷好后立即過回流焊:
    
 
b.錫膏印刷好后在2550%RH的環境中放置24小時再進行回流焊作業
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25?50%RH room
    
 
五.錫膏連續印刷試驗Printing test
a.印刷條件
印刷機:日立Techno Engineering株式會社生產:NP-220 H
刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力1kg/cm2
鋼板脫離速度0.1mm/sec
金屬鋼板NH-10 厚度150μ,株式會社Process LAB Micron生產:電鑄型鋼板
印刷基板:鍍銅環氧樹脂基板 厚度1.6mm
基板與鋼板間距離:0mm
 
b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘,連續印刷50張。提取第1張、第30?50張,對其中間距為0.4mm(導體寬0.20mm)部分的印刷形狀進行了觀察。

 
 
 
 
 
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