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產品資料

中溫錫膏

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 中溫錫膏
產品型號: Sn64/Bi35/Ag1
產品展商: 一通達
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

錫64、鉍35、銀1###熔點:178℃###150-180Pa.s###190-225℃###不耐高溫的生產工,如:LED、紙板等###0-10℃


中溫錫膏  的詳細介紹

一.產品介紹
 1.中溫錫膏,型號:ETD-668D-10,適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(錫64/35/1.0
2.ETD-668D-10是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合金。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二.  產品特點
1.采用無鉛合金,具有優越的環保性,符合 RoHS 指令。
2.全新技術支持,獨有的化學配方提供優良潤濕性,彌補無鉛合金潤濕不足,確保高可靠性能。
3.優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。
4.朝下回流焊接時不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高,粘力持久。
7.殘余物無色透明,適應探針測試
 
. 錫膏合金化學成份
成份,wt%
Sn64/Bi35/Ag1.0
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
1.0±0.1
 
雜質,WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
. 焊料合金熔解溫度
Sn64/Bi35/Ag1.0
178
. 性能指標
項目
性能指標
測試依據
外觀
均勻膏狀,無焊劑分離
 
助焊劑含量
10±1.0wt%
 
錫粉粒度
25-45μm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
坍塌測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕性測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡腐蝕
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅板腐蝕
輕微腐蝕可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點測試
通過
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗
初始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮濕: >1X1011Ω
  
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0(錫64/35/1.0合金的無鉛中溫錫膏,在使用ETD-668D-10時,可把它作為建立回流工作曲線的參考。
  *如需要詳細的產品資料請聯系一通達公司提供

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