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低溫錫膏多次使用的操作方法介紹
低溫錫膏
多次使用的操作方法:
1、開蓋時間要盡量短:開蓋取出夠用的
焊錫膏
后,應立即將內蓋蓋好。不要頻繁地開蓋或始終將蓋子敞開著。
2、蓋好蓋子:取出焊錫膏后,將內蓋立即蓋好,用力下壓,擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣,使內蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。
3、取出的焊錫膏要盡快印刷:取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓,一次要加工的PCB板全部印刷完畢。
4、已取出的多余焊錫膏的處理:全部印刷完畢后,剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內,與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內!
5、出現問題的處理:若已出現焊膏表面結皮、變硬時,千萬不要攪拌!務必將硬皮、硬塊除掉,剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗,看試用效果如何,若不行,就只能報廢了。
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